Disilane (Si2H6)
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Contactez-nousCaractéristiques
| Pureté | 99,998 |
| Oxygène + Argon | ≤1 ppmv |
| Azote | ≤1 ppmv |
| Monoxyde de carbone | ≤1 ppmv |
| dioxyde de carbone | ≤1 ppmv |
| THC sous forme de CH4 | ≤1 ppmv |
| TCS (chlorosilanes totaux) | ≤ 0,2 ppmv |
| Silane plus élevé | ≤ 50 ppmv |
| Silane | ≤ 200 ppmv |
| Eau | ≤ 1 ppmv |
Informations techniques
| État du cylindre à 21,1 °C | Liquide |
| Limites d'inflammabilité dans l'air | 2-98% |
| Température d'auto-allumage (°C) | -100 |
| Masse moléculaire (g/mol) | 62,22 |
| Densité relative (air = 1) | 2.1 |
| Température critique ( °C ) | 150,85 |
| Pression critique (psig) | 747 |
Description
Le disilane est un gaz incolore, non corrosif et spontanément inflammable à l'air. Il se décompose lentement à température ambiante en monosilane et en hydrogène. Compatible avec l'hydrogène, l'argon, l'hélium et l'azote, il est souvent transporté en mélange avec ces gaz, ainsi qu'à l'état pur.
Applications
Principalement utilisé pour la miniaturisation des semi-conducteurs, ce procédé permet le dépôt à haute vitesse et basse température de couches minces uniformes. Ses principales applications incluent la fabrication de semi-conducteurs de circuits intégrés (CI) de taille inférieure à 20 nm, les puces mémoire avancées (DRAM/NAND Flash), ainsi que l'utilisation de mélanges gazeux pour les cellules solaires HIT, les écrans TFT/LCD LTPS et les LED.
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